受國(guó)內(nèi)限電及年底歐美圣誕新年假期及庫(kù)存因素影響，國(guó)巨、華新科、禾伸堂等MLCC廠2021年四季度營(yíng)收普遍降溫； 該法人指出，客戶庫(kù)存的調(diào)整主要集中在中國(guó)手機(jī)和受益于兩年來(lái)蓬勃發(fā)展的家庭辦公等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，此外，國(guó)巨的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品產(chǎn)能利用率一直是 首先下降到 70% 左右，市場(chǎng)還報(bào)告說(shuō)，兩家領(lǐng)先的公司村田和三星電機(jī) (SEMCO) 也減少了產(chǎn)量。 超過(guò)兩位數(shù)，與經(jīng)銷商日電商事的說(shuō)法相呼應(yīng)，即庫(kù)存調(diào)整至

受西安封城影響！ 三星工廠停工暫停報(bào)價(jià)，受西安疫情嚴(yán)峻且封城影響，三星電子位處西安的快閃存儲(chǔ)器（NAND）工廠暫時(shí)停工，預(yù)期至西安解封后才能恢復(fù)正常。市場(chǎng)評(píng)估，由于三星西安廠約占該公司整體產(chǎn)能約4成，將使短期NAND Flash報(bào)價(jià)看漲。隨后，三星電子致函客戶通知，預(yù)計(jì)西安地區(qū)NAND產(chǎn)品的制造能力可能會(huì)受到疫情影響，暫停報(bào)價(jià)。  NAND價(jià)格上漲的市場(chǎng)氣氛繼續(xù)醞釀。 &nbs

三星投資8.5億美元，在越南建半導(dǎo)體工廠,據(jù)KBS報(bào)道，韓國(guó)三星電子有限公司23日召開董事會(huì)，決定投資8.5億美元安裝倒裝芯片球柵陣列（Flip-chip Ball Grid Array）設(shè)備，用于制造 越南一家生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體芯片。倒裝芯片球柵陣列是半導(dǎo)體芯片與主板之間傳輸電信號(hào)和功率的連接材料。三星計(jì)劃從現(xiàn)在到2023年分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產(chǎn)基地，而韓國(guó)京畿道水原和釜山的工

全球被動(dòng)元件領(lǐng)導(dǎo)廠商 - 國(guó)巨集團(tuán)，近期推出AC X5R及X6S高容系列MLCC，包含X5R/0402/1uF/6.3V, X5R/0805/2.2uF/50V以及X6S/0201/100nF/10V。目前國(guó)巨車規(guī)電容AC系列產(chǎn)品組合涵蓋NPO、X7R、X8R、X8G再加上新推出的X5R和X6S，每種介電質(zhì)具備不同溫度特性以及電容范圍以滿足車用各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求。在電動(dòng)汽車的應(yīng)用上，由于MLCC需

據(jù)外媒報(bào)道，金融數(shù)據(jù)服務(wù)公司 IHS Markit 指出，全球汽車芯片市場(chǎng)將從 2021 年的 450 億美元激增至 2026 年的 740 億美元，反映出越來(lái)越多的汽車廠商開始研發(fā)汽車芯片。 他們自己的。 事實(shí)上，由于今年芯片緊缺，各大車企紛紛投入自研芯片。 通用汽車曾與高通、恩智浦（NXP）、臺(tái)積電等芯片廠商合作。 福特和全球第四大芯片代工廠 Global Foundries），現(xiàn)代

三星發(fā)布新晶體管：1nm之后的選擇？ IBM和三星聲稱他們?cè)诎雽?dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得了突破。 在舊金山 IEDM 會(huì)議的第一天，兩家公司宣布了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計(jì)。 對(duì)于當(dāng)前的處理器和 SoC，晶體管平放在硅表面上，電流從一側(cè)流向另一側(cè)。 相比之下，垂直傳輸場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (VTFET) 彼此垂直，電流垂直流動(dòng)。 據(jù) IBM 和三星稱，這種設(shè)計(jì)有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 首先